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	    SOD-123HE 二極管
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        新產(chǎn)品宣告
          
      

      




      
   
      
   
      
       產(chǎn)品介紹
       1.超薄封裝外形，可應(yīng)用于小型化、薄型化電路； 
      
2.封裝底面帶有散熱片，散熱性能優(yōu)； 
      
3.封裝芯片種類多，可封裝GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片；
      
4.產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)； 
      
5.產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于次級(jí)整流電路，轉(zhuǎn)換器，續(xù)流二極管，交/直流電源防護(hù)等。      
   
      
   
      
       產(chǎn)品特點(diǎn)
       1.散熱性能優(yōu):背面Pad面積大，散熱性能好，通流能力強(qiáng)，能滿足高溫應(yīng)用需求； 
      
2.封裝外形薄:比SOD-123FL封裝更薄，滿足封裝薄型化的發(fā)展趨勢(shì)；      
   
      

      






      
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